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光模塊
勝為25G多模SFP28光模塊 單個(gè)裝 BGM1025G
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類(lèi)型：
產(chǎn)品特性：

三合一進(jìn)口芯片，低功耗傳輸快，電鍍硬金外殼，散熱性能好，不易變形，降低電磁干擾(EMI)，無(wú)需設(shè)置，即插即用。